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Latest News at FlowCAD

Customer Success Story Omicron
Ultrakompakter Industrie-PC C6025

Robustes PCB Design eines hochintegrierten Motherboards

Beckhoff ist bekannt für sein breites Spektrum an PC-basierten Automatisierungskomponenten und Lösungen für den industriellen Einsatz. Der lüfterlose, ultrakompakte Industrie-PC C6025 ist sehr zuverlässig und robust in Bezug auf EMV, Signal- und Spannungsintegrität. Tausende von Regeln mussten im Designprozess beachtet werden und dies war im Allegro Constraint Manager einfach zu verwalten. Echtzeit-Designregelprüfungen gaben dem Designer ein sofortiges Feedback.
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Customer Success Story Omicron
Hybrider Signalanalysator DANEO 400

Kleiner, leichter, intelligenter

OMICRON ist bekannt für zuverlässige Produkte, die einen reibungslosen, sicheren und effizienten Betrieb von Energiesystemen ermöglichen. Mit mehr als 1300 Bauteilen auf einer 12-lagigen Leiterplatte ist das Layout dicht gedrängt und der Formfaktor erhöht die Komplexität der Entwurfsaufgabe. Mithilfe von Online DRC konnten alle Einschränkungen berücksichtigt und ein Layout erstellt werden, das allen Entwurfsregeln für Leistung und hohe Geschwindigkeit entspricht.
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Indesign Analysis in OrCAD/Allegro
Indesign Analyse in OrCAD / Allegro

OrCAD/Allegro Release 17.4

Mit dem Release 17.4 erhalten OrCAD und Allegro eine überarbeitete Benutzeroberfläche. Die Dialogfenster wurden überarbeitet und zum Teil mit Erklärungen ergänzt, damit das Arbeiten selbst bei komplexen Einstellungen noch intuitiver wird. Neu ist auch ein Dark Theme für Capture und den PCB Editor. Die Indesign Analyse ermöglicht es dem Layouter, standardisierte SI und PI Simulation im PCB Editor selber durchzuführen und so interaktiv, ohne fremde Hilfe, das Layout zu verbessern. Etwa 80 % der kritischen Stellen seines Layouts kann der PCB Designer damit selbstständig optimieren.
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Cadence Celsius Thermische Simulation
Transient elektrisch-thermische Co-Simulation

Thermische Simulation (Cadence Celsius)

Celsius Thermal Solver lässt sich nahtlos in Cadence IC-, Package- und Allegro PCB-Plattformen integrieren. Die schnelle und exakte parallelisierte Simulation ermöglicht neue Einblicke in die Systemanalyse und das Design und befähigt die Designer, thermische Probleme frühzeitig im Designprozess zu erkennen und zu reduzieren. Ingenieure können Cadence Celsius und Sigrity in einer genauen elektrischen und thermischen Co-Simulation (steady-state und transient) auf Systemebene für PCB- und IC-Packaging, basierend auf dem tatsächlichen Stromfluss, kombinieren.
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Cadence DesignTrue DFM Portal
DFM-Regeln während des Layouts prüfen

DFM-konforme Fertigungsdaten ohne Mehraufwand

Das Verwalten der Vorgaben für die Leiterplattenfertigung wird immer umfangreicher. Die Lösung für PCB Hersteller und Layouter: das DesignTrue DFM Portal von Cadence für projektbezogene Anfragen nach DFM-Regeln. Damit lassen sich ohne Mehraufwand DFM-konforme Fertigungsdaten erzeugen, da Verstöße bereits im Layout eliminiert werden. Mit DFM-konformen Produktionsdaten können Rückfragen bzw. Projektverzögerungen vermieden, Produktionsabläufe verbessert und Kosten eingespart werden.
Demo

Webinar eCAD Analyse leicht gemacht
Webinar eCAD Analyse leicht gemacht

eCAD Analyse leicht gemacht – Physik der Leiterplatte GPU-basiert in Echtzeit berechnen

Mit Simulationssoftware können Produktentwickler ausführliche Erkenntnisse anhand virtueller Prototypen gewinnen. Im Webinar am 12. September 2019 um 15:00 Uhr zeigen die Referenten, wie man mit ANSYS Discovery Live schnell und einfach interaktive Berechnungen und Visualisierungen physikalischer Zusammenhänge erstellen kann. Expertenkenntnisse für das in Simulationen übliche Setup von Pre- und Post Processing, Vernetzungsalgorithmen usw. sind dafür nicht notwendig.
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ANSYS Sherlock revolutionizes electronics design and reliability
ANSYS Sherlock

ANSYS Sherlock verbessert das Elektronikdesign und die Zuverlässigkeit

Mit dem automatisierten Entwurfsanalysetool ANSYS Sherlock lassen sich früh im Entwicklungsprozess Erkenntnisse über die Produktzuverlässigkeit gewinnen. Ob Temperaturschwankungen, Feuchtigkeit, Korrosion, Lastwechsel, Verformungen, Vibrationen, Schock, sei es während der Herstellung, beim Transport oder im Betrieb – all diese physikalischen Effekte können gemeinsam in einem Tool analysiert werden. Entwickler, Testingenieure und Qualitätssicherungsbeauftragte können damit frühzeitig den Lebenszyklus berechnen und Kosten sparen.
Sherlock Datenblatt

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