CDNLive 2019

Die CDNLive 2019 findet vom 6. bis 8. Mai in Unterschleißheim bei München statt und bietet eine Vielzahl an interessanten Vorträgen, Demos usw. rund um die Lösungen von Cadence. Die Fachvorträge kommen von Anwendern, kompetenten Repräsentanten der Industrie sowie von Applikationsingenieuren von Cadence bzw. FlowCAD. Für den Bereich PCB haben wir nachfolgend einen Ausschnitt der Agenda zusammengestellt.

Dienstag, 7. Mai 2019

Ausschnitt aus der Agenda (nur PCB Vorträge)

Der Tag beginnt mit zwei Keynote-Präsentationen für alle Teilnehmer. In den Pausen und vor der Abendveranstaltung zeigen Austeller in der Designer EXPO ihre Lösungen. Tagsüber findet eine Vielzahl an Tracks parallel statt. Für Themen rund um die Leiterplatte gibt es jeweils einen Track in Deutsch und Englisch mit unterschiedlichen Inhalten. Die PCB Tracks finden in zwei nebeneinanderliegenden Räumen statt, so können Besucher bei Bedarf schnell wechseln:

Deutscher PCB Track (Raum Bodensee II):

• Was ist neu im Schematic Entry und PCB Editor (Teil 1)
• Was ist neu im Schematic Entry und PCB Editor (Teil 2)
• System Design
• Unternehmensweites PCB-Daten-Management
• Integrierte neue Design-Checks
• Integrierte Design Analyse
• Full Wave 3D Simulationen
• Starrflex (Rigid Flex) Technologie: Grundlagen, Standards, Designregeln
• Starrflex (Rigid Flex) Technologie Live Demo
• Embedded Components Technologie: Grundlagen, Standards, Designregeln
• Embedded Components Technologie: Live Demo

Englischer PCB Track (Raum Bodensee I):

• Cross-Fabric Design Planning and Optimization, Taking Into Account the Package Routing Strategy (STM)
• Checking the Connectivity Between Design Fabrics (STM)
• Virtuoso Platform as a Common Layout Design Environment for Chip / Package / PCB Co-Design (Infineon Technologies)
• Applying the Allegro PCB Symphony Team Design Flow and DFM Checking Capabilities for IC Package and SiP
• 25Gbps Simulations with Sigrity 2018 Release (Grass Valley)
• Electrical / Thermal Co-Simulation of SMPS High Current Density PCB Design (Infineon Technologies)
• SI / PI / EMC Full System Simulation of Complex Tester PCB Boards (40 Layers) MLO, Contact Unit and IC (NXP Semiconductors)
• Introducing a 5G Reference Design for Allegro
• True 3D Extraction and Analysis on Large Geometries
• What’s New in Signal- und Power Integrity Applications for the SPB 17.4 Release and Beyond

Mittwoch, 8. Mai 2019

Mehrstündiger Workshop zum Erstellen von OrCAD und Allegro Bibliotheken mit parametrisierten Modellen

Anmeldung und offizielle Agenda

Die Details zur offiziellen CDNLive Agenda und die Anmeldung finden Sie auf der Seite von Cadence.

FlowCAD sponsort den Eintritt für Kunden unter Wartung. Sprechen Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter auf den Zugangscode an.