Lösungen zur thermischen Simulation
PSpice Smoke Analysis
Die Stressanalyse wird im Englischen scherzhaft Smoke Analysis genannt, da bei zu viel Stress die Bauteile
durch thermische Überanspruchung „abrauchen“. Mit dieser Simulation lässt sich das maximale De-Rating von
Bauteilen bestimmen und damit eine Aussage über die Bauteilbelastung treffen. Über die Modellparameter kann die
Belastung in Prozent angegeben werden. Den Entwickler interessieren Aussagen über die Belastungsarten: thermisch bei maximalem Strom und höchstmöglicher Spannung, Leitung der Junctiontemperatur in °C bzw. die thermischen Übergangswiderstände JC und JA, wie sie in der Schaltung vorkommen.
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Workflow IR-Drop
Fließt Strom durch einen Leiter mit einem Ohmschen Widerstand, kommt es zu einem Spannungsabfall. Dieser Effekt wird bei der Leiterplattenanalyse IR-Drop genannt. Bei dieser In-Design-Analyse wird der IR-Drop durch einen Field-Solver berechnet. Die Ergebnisse dieser Analyse, Spannungsabfall, Strom und Stromdichte, können in Tabellen oder als Farbüberlagerungen im Design dargestellt werden. All dies liefert dem PCB Designer wertvolle Informationen zur Verringerung der Stromverluste, zur Vermeidung von Strom-Hotspots bzw. zur Verbesserung des Wirkungsgrads.
Vorteile: Stabile Versorgungsspannung und weniger thermische Probleme. Whitepaper IR-Drop
Celsius Thermische Simulation
Celsius Thermal Solver lässt sich nahtlos in Cadence IC-, Package- und Allegro PCB-Plattformen integrieren. Die schnelle und exakte parallelisierte Simulation ermöglicht neue Einblicke in die Systemanalyse und das Design und befähigt die Designer, thermische Probleme frühzeitig im Designprozess zu erkennen und zu reduzieren. Ingenieure können Cadence Celsius und Sigrity in einer genauen elektrischen und thermischen Co-Simulation (steady-state und transient) auf Systemebene für PCB- und IC-Packaging, basierend auf dem tatsächlichen Stromfluss, kombinieren.
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