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OrCAD X besitzt eine direkt integrierte 3D-Darstellung, mit der zwischen 2D- und 3D-Ansicht verzögerungsfrei umgeschaltet werden kann. Die Bauteile werden mit Step-Modellen referenziert, und so lassen sich die genauen Abmaße auf Kollisionen prüfen. Durch Hinzufügen von Gehäusemodellen können Kollisionen im Bauraum leicht vermieden werden. Es lassen sich auch fotorealistische Bilder erzeugen.
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OrCAD X verfügt über die neue Funktion: Design Review und Markup. Für Rückfragen können Stellen im Design markiert und mit Kommentaren ergänzt werden. Die Diskussion über die technischen Inhalte werden in den Layoutdaten gespeichert. Damit können auch später Entscheidungen nachvollzogen werden. Bei dieser Markup-Funktion wird der entsprechende Bereich im Layout automatisch sinnvoll dargestellt (Zoom und Sichtbarkeit der Lagen).
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Stretch Flex PCB ermöglicht es, geroutete Leiterplatten so anzupassen, dass sie den Anforderungen für dehnbare Schaltungsträger entsprechen und die Kupferleitungen auf dehnbarem Material nicht reißen. Die App ist in enger Zusammenarbeit von Würth Elektronik und FlowCAD entstanden. Alle erforderlichen Parameter für die unterschiedlichsten Anwendungsfälle lassen sich einstellen und auf das Routing anwenden.
Aktuell verfügbare FloWare Module
Thermische Probleme lassen sich mit unterschiedlichen Lösungen gezielt analysieren und beheben. Mit einer PSpice Simulation können Bauteile so dimensioniert werden, dass sie nicht überhitzen. Die Temperaturerhöhung durch Spannungsabfall auf Leiterplatten (IR-Drop) weist den Designer auf Schwachstellen im Layout hin. Konzepte zur Kühlung können begleitend zum Design entwickelt und verfeinert werden. Die Verifikation durch eine CFD-Analyse des gesamten Systems bietet Ergebnisse in Sign-Off Qualität.
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Cicor ist bekannt für hochkomplexe Leiterplatten und Hybridschaltungen. Am Standort Bronschhofen konnte Cicor mit Einführung von XJTAG Boundary Scan die Testabdeckung für dicht bestückte Leiterplatten erhöhen. Die in XJTAG integrierten Tests und Tools ermöglichen schnelles Testen von Leiterplatten, das Finden und Beheben von Fehlern sowie das Optimieren der Bestückungsprozesse, um die Ausbeute am Ende der Fertigungslinie zu erhöhen.
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