Test skanowania granic XJTAG
Testy elektryczne zmontowanych płytek obwodów drukowanych były wcześniej przeprowadzane za pomocą adapterów płytek igłowych w testerach w obwodzie lub w sondach latających. Zakłada to jednak, że sygnały są osiągalne mechanicznie w punktach kontaktowych lub specjalnych punktach testowych. Miniaturyzacja zmniejsza dostępną przestrzeń i utrudnia umieszczenie wymaganej liczby punktów testowych. W przypadku urządzeń BGA podłączonych do innych BGA za pośrednictwem warstw wewnętrznych niektóre sygnały mogą nie być kierowane na zewnątrz, ponieważ obniża to jakość sygnału (integralność sygnału, SI).
Skanowanie granic to kolejna metoda testowa, którą można wykorzystać jako uzupełnienie poprzednich metod testowych. Wiele BGA ma już cztero- lub pięciostykowy interfejs JTAG. Jeśli BGA są podłączone do szyny JTAG na płytce drukowanej, można je przetestować i przetestować ich sąsiednie elementy, takie jak szyna JTAG. Ponieważ pamięć RAM, Flash itp. Są uwzględniane w autoteście elektrycznym.
Rozwiązanie Boundary Scan XJTAG zapewnia ekonomiczny sposób tworzenia protokołów testowych Boundary Scan. Zakres dostawy obejmuje skrzynkę z kompletnym wyposażeniem, składającym się ze sprzętu i oprogramowania, w celu pomyślnego przeprowadzenia testów skanowania granicznego. Za pomocą XJLink, adaptera interfejsu USB, ustanawiasz połączenie między komputerem a interfejsem JTAG na prototypowej płytce drukowanej. Podobnie twój instalator, który przeprowadzi test w produkcji, również połączy płyty.
Dostarczone oprogramowanie pomaga utworzyć pełny raport z testu. Biblioteka zawiera modele wewnętrzne komponentów obsługujących JTAG, które następnie łączy się ze sobą. Nieuwzględnione modele mogą być tworzone przez XJTAG za darmo. Ponadto otrzymasz płytkę demonstracyjną i odpowiedni samouczek, z którym możesz nauczyć się korzystać z oprogramowania.
