FlowCAD News – Bądź na bieżąco

FlowCAD News
FlowCAD News

Bądź na bieżąco z najnowszymi wiadomościami, raportami i aktualizacjami na temat naszych produktów, a także innymi tematami związanymi z FlowCAD.

Informujemy również o aktualnych wiadomościach w różnych kanałach społecznościowych. Dołącz do naszej strony na Facebooku. Znajdziesz wybrane wiadomości, wydarzenia, historie sukcesu i spostrzeżenia. Na stronie FlowCAD na Twitterze udostępniamy komunikaty prasowe, artykuły prasowe, filmy i zdjęcia, a także raporty z wydarzeń. Na naszym kanale YouTube znajdziesz ponad 100 samouczków wideo, aby dowiedzieć się więcej o obwodach elektronicznych. Nasze listy odtwarzania oferują również wiadomości o produktach i seminaria internetowe. FlowCAD w mediach społecznościowych

Biuletyn FlowCAD dla PCB Designer pojawia się co około 2 miesiące. Newsletter wydawany w języku angielskim jest bezpłatny i jest wysłany e-mailem. Rejestracja tutaj

Linki do szkoleń, wydarzeń i warsztatów FlowCAD prowadzą bezpośrednio do odpowiednich platform:

Jeśli potrzebujesz materiału graficznego lub tekstowego a także informacji do czasopism i publikacji handlowych, możesz skontaktować się z działem marketing(at)flowcad.de. Komercyjne wykorzystanie zdjęć FlowCAD przez osoby trzecie jest wyraźnie zabronione. Nie dotyczy to celów dziennikarskich.

FlowCAD News – Neuigkeiten – Nouvelles – Aktualności – Správy – Notizia – Zprávy

Latest News at FlowCAD

Cadence AWR
Cadence has acquired AWR

Cadence expands its portfolio with tools from AWR

Cadence has acquired AWR. AWR solutions are used for the design of radio frequency, microwave, and high-frequency analog circuits and systems. Typical applications include mobile devices, navigation and satellite communication systems, antennas of various types (5G, WiFi-6, IoT, etc.), radar systems and RF power devices. AWR tools are integrated into the Allegro PCB design flow.
More

FlowCAD at embedded world
Current of a via field, before / after optimization

Meeting Challenges of Electronics Development with Simulations (Industry 4.0, IoT, 5G)

More than half of all electronic failures are caused by thermal overload. FlowCAD offers several practical solutions to analyze and eliminate electrical and thermal hotspots and their causes. Until 31 March 2020, any company can have a design tested by us free of charge. Send us your design as a .brd or IPC-2581 file and you will receive a free analysis back.
Read full article about simulation

Customer Success Story Omicron
Ultra-Compact Industrial PC C6025

Robust PCB design of a highly integrated motherboard

Beckhoff is known for its wide range of PC-based automation components and solutions for industrial use. Fanless ultra-compact industrial PC C6025 is very reliable and robust in terms of EMI, signal and power integrity. Thousand of rules had to be observed in design process an this was easily managed in Allegro Constraint Manager. Real time design rule checks provided the designer with immediate feedback.
Read full story

Customer Success Story Omicron
Hybrid measurement system DANEO 400

Smaller, lighter, smarter

OMICRON creates highly reliable designs with OrCAD. With more than 1300 components on a 12-layer PCB the layout is dense and the formfactor is adding complexity to the design task. Online design rule checks helped to respect all constraints and build a design following all design rules for power and high-speed. The rules have to be compliant with IEC standards for electrical power systems.
Read full story

Cadence Celsius Thermal Simulation
Transient electrical-thermal co-simulation

Thermal Simulation (Cadence Celsius)

Celsius Thermal Solver seamlessly integrates with Cadence IC, package, and Allegro PCB platforms. Fast and accurate parallel simulation enables new system analysis and design insights and empowers electrical design teams to detect and mitigate thermal issues early in the design process—reducing electronic system development iterations. Engineers can combine Cadence Celsius and Sigrity in an accurate electrical and thermal co-simulation (steady-state and transient) system-level thermal simulation for PCB and IC-Packaging based on the actual flow of electrical power.
Learn more