Hochfrequente HF und Mikrowellenschaltungen erfordern einen anderen Ansatz im Designprozess als eine Standard-Leiterplatte. Die AWR-Produktlinie ist auf diese Anwendungen zugeschnitten und arbeitet mit dem OrCAD X und Allegro X Designflow für Leiterplatten zusammen.
Antennen, Wellenleiter und HF-Filterstrukturen werden in einer speziellen Schaltplan Eingabe und Layout-Umgebung erfasst, die beide sehr eng miteinander verbunden sind. Die Form des Layouts (Metall auf dem PCB) definiert die Funktion der Strukturen. Um das Verhalten der Schaltung zu erfassen, muss das Layout durch einen Field Solver mit allen parasitären Einflüssen der Strukturen und des umgebenden Metalls extrahiert werden. Nachdem die Extraktion ein elektrisches Modell der Struktur erstellt hat, kann das Verhalten des Layouts im Zeit- und / oder Frequenzbereich simuliert werden.
Die AWR-Lösungen werden für Hochfrequenz- (HF), Mikrowellen- und hochfrequente Analogschaltungen sowie für das Systemdesign verwendet. Typische Anwendungen sind mobile und Satelliten-Kommunikationssysteme, Navigationssysteme, Antennen verschiedenster Art (Wireless, WLAN-IoT, 5G, WiFi-6, ...), Radarsysteme und HF-Verstärker.
Zur Optimierung des elektronischen Hochfrequenz-Designs bietet die Lösung elektromagnetische (2,5D und 3D), lineare und nichtlineare Solver (sowohl im Frequenz- als auch im Zeitbereich) sowie Layout-Funktionen, die alle in einer einzigen Umgebung zur Verbesserung der Design-Effizienz eingesetzt werden können. Verschiedene Anwendungen erfordern unterschiedliche Analyseebenen, daher bietet AWR mit AXIEM einen Planar-Solver nach der Methode der Momente (MoM) sowie mit Analyst einen 3D FEM EM Simulator zur Simulation und Analyse an. Aber auch Schnittstellen zu anderen Simulatoren wie Spectre, Clarity 3D Solver, Celsius Thermal Solver oder anderen, je nach dem Bedarf der Ingenieure, sind möglich.
Das richtige Design von HF-Antennen auf Leiterplatten entscheidet über die Qualität der Antenne. Es gibt verschiedene Parameter, mit denen die Qualität von Antennen beschrieben wird.
Erklärungen zum Design von Antennen auf Leiterplatten
RF design is challenging and requires specialized EDA tools to meet size, weight, performance, and cost requirements. Cadence AWR Microwave Office is the design environment for RF and microwave circuit design. It’s used to create everything from wireless III-V chips for 5G mobile and base station components to phased array radar systems and related communication technologies.
Zur Unterstützung der steigenden Funktionalität verwenden Leiterplatten (PCBs) komplexere Leiterplattenstrukturen, die für eine Reihe spezialisierter Anwendungen ausgelegt sind. Die AWR-Designumgebung bietet eine layoutgetriebene Designmethodik für komplexe HF-Leiterplatten und unterstützt die genaue Modellierung von PCB-Übertragungsmedien vom HF-Signalpfad bis hin zu digitalen Steuer- und DC-Vorspannungsleitungen. Die Schaltkreis- / System- und elektromagnetische Co-Simulation bietet einen direkten Designerfolg mit vollständiger PCB-Analyse von oberflächenmontierbaren Komponenten, der Verbindung von Übertragungsleitungen, eingebetteten und verteilten passiven Elementen sowie EM-Verifikation.
Microwave Office Schaltungsdesignsoftware wird zur Beschleunigung der Produktentwicklung von Hochfrequenzelektronik eingesetzt. Die intuitive Benutzeroberfläche für die HF-fähige Schaltplanerfassung und das Layout bietet Ihnen die Umgebung für den Entwurf, die Simulation und die Analyse Ihrer analogen Hochfrequenzschaltungen. Von hier aus können Sie die Extraktion und Simulation mit verschiedenen Field Solvern starten und die Ergebnisse anzeigen.
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AXIEM ist ein Simulator für die EM-Analyse nach der Momentmethode (MoM), der passive Strukturen, Übertragungsleitungen, große planare Antennen und Patch-Arrays berücksichtigen kann. Die AXIEM-Software liefert die Genauigkeit, Kapazität und Geschwindigkeit, die Designer benötigen, um passive Komponenten auf HF-Leiterplatten, Modulen, LTCCs, MMICs, RFICs und Antennen zu charakterisieren und zu optimieren.
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Analyst 3D FEM EM ist ein vollständiger 3D-Simulations- und Analysesimulator, der die hochfrequente Produktentwicklung durch frühzeitige Charakterisierung des physikalischen Designs beschleunigt. Die fortschrittliche Solver-Technologie bietet eine schnelle und hochpräzise Analyse der 3D-Strukturen und -Verbindungen, die in der heutigen komplexen Hochfrequenzelektronik, wie Steckverbindern und anderen 3D-Formkomponenten, zu finden sind.
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Die Software für HF- / Drahtloskommunikations- und Radarsystemdesign unterstützt die VSWR-fähige Modellierung von HF- und DSP-Blöcken und bietet Analysen im Zeitbereich, im Frequenzbereich und in der Schaltungshülle. Mit VSS können Tx / Rx-Designer Systemarchitekturen entwickeln und optimieren und Komponentenspezifikationen für die beste Gesamtleistung festlegen. Benutzer können Systemmetriken wie BER und EVM mit vorkonfigurierten und benutzerdefinierten virtuellen Prüfständen simulieren und die Quelle von Fehlprodukten und anderen Systembeeinträchtigungen identifizieren.
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Clarity kann HF-Strukturen mit hoher Portanzahl bei reduzierten Simulationslaufzeiten für die Designoptimierung und -überprüfung lösen. Es erfasst das vollständige Systemverhalten für eine höhere Genauigkeit und führt parametrische EM-Analysen aus der Schaltungssimulation für optimierte Leistung durch. MWO-Antennenmessungen werden der Clarity-Analyse hinzugefügt, um die Antennenparameter zu optimieren. Der Phased-Array-Wizard des Visual System Simulator VSS verwendet Clarity-Ergebnisse, um benutzerspezifische Phased-Array-Systeme vorherzusagen bzw. zu konstruieren.
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AWR Microwave Office integriert den Celsius Thermal Solver, um thermische Analysen innerhalb der AWR-Plattform durchzuführen. Es unterstützt thermische Analysen von der HF-Designplattform aus und optimiert thermische Margen für eine verbesserte HF-Leistung. Durch die Integration in das Design wird die Entwicklungszeit spürbar verkürzt.
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Latest AWR release offers AWR Design Environment Features (Version Control Improvements, Schematic and System Editor Enhancements, Python Scripting), Microwave Office Features (Silicon RF/mmWave IP Creation, EMX Planar 3D Solver Integration, Interoperability with Allegro Platforms Enhancements, Enhanced SpectreRF Integration, Optimizer Enhancements, ...), VSS Features (Data File Improvements, Amplifier Design, Mixer Design, RF System Design, RF Measurements) and help with migration issues.
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